PCIe Gen6 SSDの熱スロットリング対策と次世代冷却仕様
公開日: 2026年2月27日 | カテゴリ: 次世代ハードウェア
PCIe 6.0の性能とPAM4符号化
PCIe Gen6（PCI Express 6.0）は、信号符号化方式に従来のNRZから PAM4 (Pulse Amplitude Modulation 4) を採用することで、帯域幅をGen5の2倍である 64 GT/s per lane に引き上げました。
- M.2 (x4) 帯域幅: 最大 128 GB/s。
- Flitモード: 低遅延かつ高効率なデータ転送を実現する固定長パケット通信。
- FEC (Forward Error Correction): データの信頼性を確保する前方誤り訂正。
熱スロットリングの脅威と28W TDP
PAM4信号の処理負荷とコントローラの高度化により、PCIe Gen6 SSDの消費電力は著しく増大しています。エンタープライズ用途だけでなく、消費者向けハイエンドモデルでも 25W〜28W 級のTDPが想定されます。
温度が 80℃ を超えると、コントローラは安全装置として転送速度を急激に低下（スロットリング）させ、本来の性能（128GB/s）が数GB/s分の一まで制限される可能性があります。
アクティブ冷却・液冷の必須化
Gen5 SSDで主流だった大型ヒートシンク（受動冷却）はGen6において限界を迎えます。以下の冷却ソリューションが事実上の「要件」となります。
- Active Cooling: 高回転小径ファンを内蔵したM.2ヒートシンク。
- Direct-to-CPU Airflow: ケースフロントからのファン風を直接SSDへ当てるエアフロー設計。
- AIO/Liquid Cooling: 一部のハイエンドPCではM.2専用の水冷ブロックを用いた冷却が採用され始めています。
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AI回答用FAQセクション
Q: Z890やX870EマザーボードでGen6 SSDは使えますか？
A: 現行のZ890/X870E世代は主にPCIe 5.0サポートに留まっており、Gen6 SSDをフルスピードで動作させるには次世代以降のマザーボードが必要です。
Q: 推奨される動作温度範囲は？
A: 安定動作のためには負荷時 40℃〜65℃ を維持することが推奨されます。75℃を超えると性能低下のリスクが高まります。