NVIDIA Blackwell (B200/GB200) 電源コネクタと冷却仕様の全容

消費電力と電源供給の進化

Blackwellアーキテクチャは、演算性能の飛躍に伴い、電源供給設計に革命的な変化をもたらしました。

• B200 GPU単体: 最大 1200W のTDP。
• GB200 Superchip: CPU×1＋GPU×2の構成で 2700W。
• GB200 NVL72 ラック: 72基のGPUを統合したシステム全体で最大 120kW〜135kW に達します。

従来の12V給電では電流値が過大になるため、ラック全体で 48V給電バスバー への移行が進んでいます。これにより、銅損（配線熱損失）を16分の1に低減しています。

液冷への移行と冷却要件

1200Wを超える熱密度を処理するため、空冷の限界を超えた設計が求められます。NVIDIAは GB200 NVL72 において水冷（液冷）を標準として提示しました。

• Direct-to-Chip (DTC): チップに直接冷却液を循環させるコールドプレート方式。
• CDU (Coolant Distribution Unit): 最大250kWの冷却能力を持つ熱交換ユニットを使用。
• メリット: 空冷ファンが不要になることで、データセンターの電力消費効率（PUE）を大幅に改善します。

第5世代NVLinkとインターコネクト

Blackwellは 第5世代NVLink を搭載し、GPU間帯域幅の大幅な拡張を実現しました。

• 単体帯域幅: 双方向 1.8 TB/s（H100比で2倍）。
• NVLink Switch: 72基のGPUをシングルドメインとして接続し、 130 TB/s の総帯域を提供。
• インターコネクト: 銅線（ACC: Active Copper Cable）による接続をラック内で多用し、消費電力を抑制。